Kelebihan Substrat Seramik Pemprosesan Laser

Kelebihan pemprosesan lasersubstrat seramikPCB:
1. Oleh kerana laser kecil, ketumpatan tenaga adalah tinggi, kualiti pemotongan adalah baik, kelajuan pemotongan adalah pantas;
2, celah sempit, menjimatkan bahan;
3, pemprosesan laser adalah baik, permukaan potong licin dan burble;
4, kawasan yang terjejas haba adalah kecil.
Thesubstrat seramikPCB adalah papan gentian kaca yang agak, yang mudah pecah, dan teknologi prosesnya agak tinggi, dan oleh itu, teknik tebukan laser biasanya digunakan.
Teknologi penebuk laser mempunyai ketepatan tinggi, kelajuan pantas, kecekapan tinggi, penebuk kelompok berskala besar, sesuai untuk kebanyakan bahan keras dan lembut, dan mempunyai kelebihan seperti alat tidak kehilangan, selaras dengan interkoneksi berketumpatan tinggi papan litar bercetak, Keperluan pembangunan yang baik. Thesubstrat seramikmenggunakan proses tebukan laser mempunyai kelebihan daya mengikat seramik dan logam, tiada kerajang jatuh, gelembung, dll. Julatnya ialah 0.15-0.5mm, dan juga halus hingga 0.06mm.