Substrat Seramik Torbo® untuk Pembungkusan Mikroelektronik
Item: Substrat silikon nitrida
Bahan:Si3N4Kekuatan pecahan:DC >15㎸/㎜
Substrat seramik untuk pembungkusan mikroelektronik ialah bahan khusus yang digunakan dalam pembuatan peranti mikroelektronik. Berikut adalah beberapa ciri dan aplikasi substrat seramik:
Ciri-ciri: Kestabilan Terma: Substrat seramik mempunyai kestabilan haba yang sangat baik dan boleh menahan suhu tinggi tanpa meledingkan atau merendahkan. Ini menjadikan ia sesuai untuk digunakan dalam persekitaran suhu tinggi yang biasa ditemui dalam mikroelektronik. Pekali Pengembangan Terma Rendah: Substrat seramik mempunyai pekali pengembangan terma yang rendah, menjadikannya tahan terhadap kejutan haba dan mengurangkan kemungkinan retak, serpihan dan kerosakan lain yang boleh berlaku akibat tegasan haba.Penebat Elektrik: Substrat seramik adalah penebat dan mempunyai sifat dielektrik yang sangat baik, menjadikannya sesuai untuk digunakan dalam peranti mikroelektronik yang memerlukan pengasingan elektrik. Rintangan Kimia: Substrat seramik adalah kalis kimia dan tidak terjejas oleh pendedahan kepada asid, bes atau bahan kimia lain, menjadikannya sangat sesuai untuk digunakan dalam persekitaran yang keras. Aplikasi:
Substrat seramik digunakan secara meluas dalam pembuatan peranti mikroelektronik, termasuk mikropemproses, peranti memori dan penderia. Beberapa aplikasi biasa termasuk:Pembungkusan LED: Substrat seramik digunakan sebagai asas untuk pembungkusan cip LED kerana kestabilan haba yang sangat baik, rintangan kimia dan sifat penebat.Modul Kuasa: Substrat seramik digunakan untuk modul kuasa dalam peranti elektronik seperti telefon pintar, komputer, dan kereta kerana keupayaan mereka untuk mengendalikan ketumpatan kuasa tinggi dan suhu tinggi yang diperlukan untuk elektronik kuasa. Aplikasi Frekuensi Tinggi: Oleh kerana pemalar dielektrik yang rendah dan tangen kehilangan yang rendah, substrat seramik sesuai untuk aplikasi frekuensi tinggi seperti peranti gelombang mikro. dan antena.Secara keseluruhan, substrat seramik untuk pembungkusan mikroelektronik memainkan peranan penting dalam pembangunan peranti elektronik berprestasi tinggi. Ia menawarkan kestabilan haba yang luar biasa, rintangan kimia dan sifat penebat, menjadikannya sangat sesuai untuk pelbagai aplikasi mikroelektronik.
Substrat Torbo®Ceramic untuk Pembungkusan Mikroelektronikdikilangkan di kilang China digunakan secara meluas dalam medan elektronik, seperti modul semikonduktor kuasa, penyongsang dan penukar, menggantikan bahan penebat lain untuk meningkatkan pengeluaran pengeluaran dan mengurangkan saiz dan berat. Kekuatannya yang sangat tinggi juga menjadikannya bahan utama untuk meningkatkan umur panjang dan kebolehpercayaan produk yang mereka gunakan.
Pelesapan haba dua belah dalam kad kuasa (separa konduktor kuasa), unit kawalan kuasa untuk kereta